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產業鏈快覽
Stockcast 研究整理 · 16 條產業鏈
更新 2026-09-18 · 圖像 reused 0 / rebuilt 16
🔗 光通訊 / CPO / 1.6T ▼ 展開報告
AI 資料中心互連從 800G 進入 1.6T,光連結與 OCS 已從題材轉為實際營收與產能擴張。
LITE · COHR · AAOI · AXTI
驗證 2026-09-18
01 InP/光材料
→ 02 雷射/光引擎
→ 03 800G/1.6T 模組與 OCS
→ 04 Ethernet/AI fabric switch
→ 05 hyperscaler / AI factory
LITE COHR AAOI AXTI
投資論點 THESIS
算力密度上升使機櫃內與機櫃間頻寬、功耗成為瓶頸;1.6T 光模組、OCS 與後續 CPO 是降低每 bit 功耗與提升交換頻寬的核心路徑。
數字(帶日期) METRICS
LITE FY26 Q4 revenue $1.01B; non-GAAP GM 50.4%; FY27 Q1 guide $1.225–1.275B 2026-08-11
COHR FY26 Q4 revenue $2.05B, +34% YoY; non-GAAP GM 40.2% 2026-08-12
毛利率排序 GROSS MARGIN
毛利率區間 28.9% – 44.2%(差距 15.3 個百分點)
LITE 44.2% 2026-06-27
COHR 37.5% 2026-06-30
AXTI 32.2% 2026-06-30
AAOI 28.9% 2026-06-30
關鍵風險 RISKS
1.6T/CPO 導入節奏低於預期 產能擴張造成週期性供需反轉 客戶集中與架構路線切換 催化劑 CATALYSTS
1.6T 出貨加速 OCS 導入擴大 CPO 量產節點與新 hyperscaler design win 來源 SOURCES
驗證狀態 VERIFICATION
驗證 2026-09-18 · FRESH
💎 矽光子代工 / SiPho FRESH_WITH_SOURCE_GAP ▼ 展開報告
Tower 的公司財務已更新到 2026 Q2,但舊版『85% 市佔』等產業市佔數字缺當期可核驗來源,已移除。
TSEM
驗證 2026-09-18
01 SiPho/光電 IC 設計
→ 02 SiPho/SiGe 晶圓代工
→ 03 封裝/測試
→ 04 光引擎/模組
→ 05 AI 網路
TSEM
投資論點 THESIS
1.6T/3.2T 光互連提高矽光子與 SiGe 製程需求;代工良率與光電整合 know-how 是主要門檻。
數字(帶日期) METRICS
TSEM Q2 2026 revenue $460M, +24% YoY; Q3 guide $520M, +31% YoY 2026-08-04
毛利率排序 GROSS MARGIN
毛利率 26.9%(本鏈僅 1 檔有可取得數字,未做同鏈比較)
關鍵風險 RISKS
未核驗的市佔數字不得沿用 技術路線競爭:SiPho / EML / VCSEL 擴產良率與客戶集中 催化劑 CATALYSTS
Tower Q3 record revenue guidance 1.6T/3.2T design-in 轉量產 來源 SOURCES
驗證狀態 VERIFICATION
驗證 2026-09-18 · FRESH_WITH_SOURCE_GAP
⚙️ 半導體設備 ▼ 展開報告
先進製程、HBM 與先進封裝把 wafer-fab equipment 拉入新一輪高強度投資。
ASML · AMAT · LRCX · KLAC
驗證 2026-09-18
01 ASML 光刻 / AMAT 沉積材料工程 / LRCX 蝕刻 / KLAC 檢測
→ 02 foundry & memory fabs
→ 03 advanced node / HBM / packaging
ASML AMAT LRCX KLAC
投資論點 THESIS
AI 帶來的 N2/GAA、HBM、先進封裝與更高製程複雜度,使光刻、沉積、蝕刻、檢測的每片晶圓設備價值持續提升。
數字(帶日期) METRICS
ASML Q2 2026 sales €9.326B; GM 54.0%; 2026 sales guide €43–45B 2026-07-15
AMAT Q3 FY26 revenue $9.12B, +25% YoY; non-GAAP GM 50.4%; EPS $3.50 2026-08-13
毛利率排序 GROSS MARGIN
毛利率區間 49.4% – 61.3%(差距 11.9 個百分點)
KLAC 61.3% 2026-06-30
ASML 52.7% 2026-06-28
LRCX 50.5% 2026-06-28
AMAT 49.4% 2026-07-26
關鍵風險 RISKS
中國出口限制 客戶 CapEx 集中 高階設備供應鏈與交付節奏 催化劑 CATALYSTS
N2/GAA ramp HBM4 與先進封裝擴產 High-NA EUV 導入 來源 SOURCES
驗證狀態 VERIFICATION
驗證 2026-09-18 · FRESH
🪟 玻璃基板 / Advanced Substrate FRESH_REFRAMED ▼ 展開報告
玻璃基板仍屬中長期先進封裝路線;目前 Corning 的實際成長核心是 AI 光通訊,不應把其光通成長直接等同玻璃基板量產。
GLW · AMAT
驗證 2026-09-18
01 特種玻璃
→ 02 TGV/金屬化
→ 03 substrate / advanced packaging
→ 04 large AI package
GLW AMAT
投資論點 THESIS
玻璃載板可改善大尺寸封裝的平整度與熱機械特性,但量產良率、TGV 製程與供應鏈成熟度仍是商業化門檻。
數字(帶日期) METRICS
GLW Q2 2026 core sales $4.74B, +17%; Optical Communications $2.07B, +32% 2026-07-28
毛利率排序 GROSS MARGIN
毛利率區間 36.4% – 49.4%(差距 13.0 個百分點)
AMAT 49.4% 2026-07-26
GLW 36.4% 2026-06-30
關鍵風險 RISKS
商用量產時程仍不確定 良率與碎裂/加工成本 不能把光通訊營收誤認為玻璃基板營收 催化劑 CATALYSTS
封裝廠 design-in TGV 良率進展 量產客戶/正式營收揭露 來源 SOURCES
驗證狀態 VERIFICATION
驗證 2026-09-18 · FRESH_REFRAMED
🏗️ AI Fab / Mega-fab Infrastructure HOLD_RESEARCH ▼ 展開報告
舊版以 Terafab 為核心的敘事缺足夠當期一手證據,不再當作已成立產業鏈。先保留為觀察題材,等待正式資本支出、選址或合約。
J · FLR · ACM · PWR · EMR · XYL · ECL
驗證 2026-09-18
01 工程設計/EPC
→ 02 電力
→ 03 水/冷卻
→ 04 cleanroom
→ 05 tool install
J FLR ACM PWR EMR XYL ECL
投資論點 THESIS
半導體廠與 AI 基礎設施確實需要工程、電力、冷卻與水處理,但『Terafab』單一專案不能取代已確認訂單作為投資鏈條基礎。
數字(帶日期) METRICS
數字:未提供
毛利率排序 GROSS MARGIN
毛利率區間 5.7% – 53.2%(差距 47.5 個百分點)
EMR 53.2% 2026-06-30
ECL 44.2% 2026-06-30
XYL 39.2% 2026-06-30
J 22.1% 2026-06-26
PWR 15.5% 2026-06-30
ACM 5.7% 2026-06-30
FLR — —
關鍵風險 RISKS
專案尚未正式確認 用估算成本當成已核定 CapEx 工程公司半導體曝險比例可能不高 催化劑 CATALYSTS
來源 SOURCES
來源:未提供
驗證狀態 VERIFICATION
驗證 2026-09-18 · HOLD_RESEARCH
🧠 AI Compute / GPU / Custom ASIC ▼ 展開報告
2026 的核心變化已從單純 GPU 成長變成『GPU + CPU + scale-up/scale-out networking + custom ASIC』整套 AI factory。
NVDA · AVGO · MRVL · AMD
驗證 2026-09-18
01 AI model / agent workloads
→ 02 CPU/GPU/custom ASIC
→ 03 HBM & interconnect
→ 04 advanced foundry/packaging
→ 05 AI server/rack
→ 06 cloud/enterprise
NVDA AVGO MRVL AMD
投資論點 THESIS
訓練與推理需求持續擴大,同時 agentic AI 拉高 CPU、networking、memory 與 custom accelerator 的系統級需求。
數字(帶日期) METRICS
NVDA Q2 FY27 revenue $96.2B, +106%; Data Center $89.0B, +117%; gross margin 75.0% 2026-08-26
AVGO Q3 FY26 revenue $29.6B, +86%; AI semiconductor $16.7B, +221%; Q4 AI guide $21.7B 2026-09-02
MRVL Q2 FY27 revenue $2.739B, +37%; Data Center +46%; Q3 guide $3.15B 2026-08-27
毛利率排序 GROSS MARGIN
毛利率區間 52.2% – 75.5%(差距 23.3 個百分點)
AVGO 75.5% 2026-08-02
NVDA 74.7% 2026-07-26
AMD 55.7% 2026-06-27
MRVL 52.2% 2026-08-01
關鍵風險 RISKS
hyperscaler CapEx 集中 custom ASIC 對通用 GPU 的份額競爭 出口限制/供應鏈集中 電力與機房 capacity 成為非晶片瓶頸 催化劑 CATALYSTS
Vera Rubin ramp custom accelerator ramp AI networking / memory attach 提升 來源 SOURCES
驗證狀態 VERIFICATION
驗證 2026-09-18 · FRESH
⚡ 功率半導體 / AI Power Tree ▼ 展開報告
舊版偏車用/工控;2026 新增最重要脈絡是 AI data center power tree,從高壓配電到 rack-level power conversion。
ON · IFNNY · NVTS · POWI · MCHP · 2308.TW
驗證 2026-09-18
01 utility / UPS
→ 02 high-voltage conversion
→ 03 rack power shelf
→ 04 board-level power
→ 05 GPU/CPU
ON IFNNY NVTS POWI MCHP 2308.TW
投資論點 THESIS
AI rack 功率密度提升使 power conversion 效率、功率密度與熱管理成為算力部署瓶頸,SiC/GaN/高壓 silicon 的資料中心應用快速放大。
數字(帶日期) METRICS
ON Q2 2026 revenue $1.604B, +9%; AI data center is fastest-growing business; expects >2x AI DC revenue in 2026 2026-08-03
毛利率排序 GROSS MARGIN
毛利率區間 35.5% – 60.2%(差距 24.7 個百分點)
MCHP 60.2% 2026-06-30
POWI 53.7% 2026-06-30
ON 42.8% 2026-07-03
IFNNY 41.1% 2026-06-30
NVTS 38.1% 2026-06-30
2308.TW 35.5% 2026-06-30
關鍵風險 RISKS
車用週期拖累整體 mix GaN/SiC 技術競爭 資料中心 design win ramp 速度 催化劑 CATALYSTS
AI data center platform wins 高壓 power platform sampling 800V/更高 rack power architecture 來源 SOURCES
驗證狀態 VERIFICATION
驗證 2026-09-18 · FRESH
🛡️ 網路安全 / AI SaaS / Agentic Software ▼ 展開報告
AI 軟體需求已從『加一個 Copilot』進入平台化、agentic workflow 與 AI security 的第二階段。
CRWD · PLTR · NET · NOW · CRM · OKTA · SNOW
驗證 2026-09-18
01 enterprise data
→ 02 security/governance
→ 03 AI model/agent layer
→ 04 workflow/application
→ 05 measurable business outcome
CRWD PLTR NET NOW CRM OKTA SNOW
投資論點 THESIS
企業 AI 落地需要安全、資料治理、模型/agent orchestration 與 workflow integration;平台型 SaaS 受益,但估值與實際付費轉化需同時追蹤。
數字(帶日期) METRICS
CRWD Q2 FY27 revenue $1.47B; ending ARR $5.84B; net new ARR $333M (+51% YoY); subscription GM 81% 2026-08-26
PLTR Q2 2026 revenue $1.94B, +93%; US commercial +149%; US commercial RDV $6.24B 2026-08-03
毛利率排序 GROSS MARGIN
毛利率區間 67.0% – 84.8%(差距 17.8 個百分點)
PLTR 84.8% 2026-06-30
OKTA 78.1% 2026-07-31
CRM 77.3% 2026-07-31
CRWD 75.2% 2026-07-31
NOW 74.8% 2026-06-30
NET 72.6% 2026-06-30
SNOW 67.0% 2026-07-31
關鍵風險 RISKS
高估值與預期集中 agentic AI 安全事故 大平台 bundled pricing 壓力 催化劑 CATALYSTS
Falcon Flex adoption AIP/agent deployment expansion 企業 AI 預算從 PoC 轉 production 來源 SOURCES
驗證狀態 VERIFICATION
驗證 2026-09-18 · FRESH
🏭 先進製程 / Foundry / Memory ▼ 展開報告
AI demand 讓 leading-edge silicon 與 memory 都進入更高成長,但 foundry、HBM、先進封裝應拆開追蹤,不能再用一張卡混成單一產業。
TSM · MU · INTC · GFS · 2454.TW
驗證 2026-09-18
01 AI IC design
→ 02 leading-edge foundry
→ 03 HBM/DRAM
→ 04 advanced packaging
→ 05 AI rack
TSM MU INTC GFS 2454.TW
投資論點 THESIS
先進 AI accelerator/CPU 與 HBM 都需要 leading-edge logic、advanced packaging 與高頻寬記憶體;產能瓶頸逐步從單一 GPU 擴張到整個系統。
數字(帶日期) METRICS
TSM Q2 2026 revenue US$40.20B; NT$ revenue +36% YoY; GM 67.7%; Q3 guide US$44.6–45.8B 2026-07-16
TSM Aug 2026 monthly revenue NT$514.806B, +53.3% YoY; YTD +39.3% 2026-09-10
MU FY26 Q3 revenue $41.46B; record quarter, management cites strategic value of memory in AI era 2026-06-24
毛利率排序 GROSS MARGIN
毛利率區間 27.1% – 72.6%(差距 45.5 個百分點)
MU 72.6% 2026-05-28
TSM 64.2% 2026-06-30
2454.TW 46.3% 2026-06-30
INTC 38.9% 2026-06-27
GFS 27.1% 2026-06-30
關鍵風險 RISKS
地緣政治與產能集中 memory 供需週期 封裝/電力成為新瓶頸 催化劑 CATALYSTS
N2 ramp HBM capacity contracts CoWoS/advanced packaging expansion 來源 SOURCES
驗證狀態 VERIFICATION
驗證 2026-09-18 · FRESH
🏢 Hyperscaler / AI Platform ▼ 展開報告
舊版缺少 2026 最重要的 Oracle OCI 供應增長,也低估 hyperscaler capacity constraint 與 RPO 的重要性。
MSFT · GOOGL · ORCL · AAPL
驗證 2026-09-18
01 power/site
→ 02 datacenter capacity
→ 03 GPU/CPU/networking
→ 04 cloud AI services
→ 05 enterprise/consumer agents/apps
MSFT GOOGL ORCL AAPL
投資論點 THESIS
AI 商業化的上游是 datacenter capacity 與 accelerator procurement,下游是 cloud/agent/application consumption;真正要追的是 capacity、RPO、AI cloud growth 與 capex ROI。
數字(帶日期) METRICS
MSFT FY26 Q4 revenue $90.0B; Azure +43%; Microsoft Cloud $59.3B; Q4 CapEx $41B 2026-07-29
GOOGL Q2 2026 revenue $119.8B, +24%; Google Cloud $24.8B, +82% 2026-07-22
ORCL Q1 FY27 revenue $19.3B, +30%; OCI IaaS $7.4B, +121%; RPO $664B; delivered 850MW capacity 2026-09-10
AAPL FY26 Q3 revenue $109.4B, +16%; June-quarter records for iPhone, Mac and Services 2026-07-30
毛利率排序 GROSS MARGIN
毛利率區間 48.7% – 67.9%(差距 19.2 個百分點)
MSFT 67.9% 2026-06-30
ORCL 64.0% 2026-08-31
GOOGL 60.9% 2026-06-30
AAPL 48.7% 2026-06-27
關鍵風險 RISKS
CapEx ROI capacity shortages and power constraints AI product monetization lag regulatory/antitrust uncertainty 催化劑 CATALYSTS
OCI capacity conversion Azure supply unlock Google Cloud AI growth agentic application usage 來源 SOURCES
驗證狀態 VERIFICATION
驗證 2026-09-18 · FRESH
📱 Edge AI / Automotive / Connected Compute FRESH_PARTIAL ▼ 展開報告
高通的研究已從 2024 更新到 FY26 Q3;聯發科仍需補官方最新季度資料,因此 candidate 會標 partial 而不是假裝整條已完成。
QCOM · 2454.TW
驗證 2026-09-18
01 SoC/IP
→ 02 foundry
→ 03 device/vehicle platform
→ 04 edge AI software/runtime
→ 05 end user
QCOM 2454.TW
投資論點 THESIS
edge AI 不只手機 NPU,正在延伸到 PC、車載、IoT 與 data-center-adjacent compute;connectivity + low-power compute 是主要護城河。
數字(帶日期) METRICS
QCOM Q3 FY26 revenue $9.947B; Auto + IoT combined revenue +28% YoY; expects non-handset FY27 growth >60% 2026-07-29
毛利率排序 GROSS MARGIN
毛利率區間 46.3% – 54.2%(差距 7.9 個百分點)
QCOM 54.2% 2026-06-28
2454.TW 46.3% 2026-06-30
關鍵風險 RISKS
handset concentration Apple modem insourcing Windows/edge AI competition 2454.TW 最新財報待補 催化劑 CATALYSTS
data center diversification automotive design wins agentic/edge runtime adoption 來源 SOURCES
驗證狀態 VERIFICATION
驗證 2026-09-18 · FRESH_PARTIAL
🧬 腫瘤研究服務 / Translational Models CORRECTED ▼ 展開報告
舊版把 CSBR 錯寫成『臨床階段癌症免疫療法公司、營收為零』。實際 Champions Oncology 是腫瘤研究模型與轉譯研究服務公司。
CSBR
驗證 2026-09-18
01 patient-derived oncology models / data
→ 02 preclinical & translational research service
→ 03 biopharma R&D decision support
CSBR
投資論點 THESIS
其商業模式是替藥廠/生技公司提供腫瘤模型、研究服務與資料平台,不應以自研新藥 Phase 2 成敗框架估值。
數字(帶日期) METRICS
CSBR FY26 revenue $59.4M; Q4 revenue $13.8M; oncology services margin 51%; FY26 adjusted EBITDA $1.6M 2026-07-27
毛利率排序 GROSS MARGIN
毛利率 49.8%(本鏈僅 1 檔有可取得數字,未做同鏈比較)
關鍵風險 RISKS
催化劑 CATALYSTS
radiopharmaceutical services data platform commercialization biopharma R&D outsourcing 來源 SOURCES
驗證狀態 VERIFICATION
驗證 2026-09-18 · CORRECTED
🌐 NEW · AI Networking Fabric / Scale-up & Scale-out ▼ 展開報告
AI networking 已從交換器附屬品升格為 AI factory 核心:scale-up、scale-out、scale-across 與 1.6T fabric 同時擴張。
ANET · NVDA · AVGO · MRVL
驗證 2026-09-18
01 XPU
→ 02 scale-up fabric
→ 03 scale-out Ethernet/InfiniBand
→ 04 optical links
→ 05 rack/cluster orchestration
ANET NVDA AVGO MRVL
投資論點 THESIS
XPU 數量與 rack-scale architecture 擴張後,網路成為系統吞吐的中央神經;Ethernet/NVLink/光互連的價值量同步上升。
數字(帶日期) METRICS
ANET Q2 2026 first $3B+ revenue quarter; launched 1.6Tbps liquid-cooled AI fabric platforms 2026-08-04
NVDA Q2 FY27 networking revenue +18% QoQ; Spectrum-X grew 2.6x YoY 2026-08-26
AVGO Q3 FY26 AI semiconductor revenue $16.7B, +221% YoY, driven by custom accelerators and networking 2026-09-02
MRVL Q2 FY27 Data Center +46% YoY; strength in Connectivity + Custom 2026-08-27
毛利率排序 GROSS MARGIN
毛利率區間 52.2% – 75.5%(差距 23.3 個百分點)
AVGO 75.5% 2026-08-02
NVDA 74.7% 2026-07-26
ANET 63.0% 2026-06-30
MRVL 52.2% 2026-08-01
關鍵風險 RISKS
Ethernet vs proprietary fabric mix hyperscaler in-house silicon optics/power bottlenecks 催化劑 CATALYSTS
1.6T deployments rack-scale liquid-cooled fabrics 102.4T switch / custom connectivity ramp 來源 SOURCES
驗證狀態 VERIFICATION
驗證 2026-09-18 · NEW_FRESH
🔌 NEW · AI Data Center Power / Grid / Cooling ▼ 展開報告
2026 新瓶頸已從『買不到 GPU』擴張到『拿不到電、配電與冷卻 capacity』;這條鏈應獨立於功率半導體。
GEV · ETN · VRT · ON
驗證 2026-09-18
01 grid/generation
→ 02 transformer/switchgear
→ 03 UPS & power conversion
→ 04 liquid cooling / heat rejection
→ 05 rack power
→ 06 XPU
GEV ETN VRT ON
投資論點 THESIS
AI rack 密度提升,使 grid interconnect、switchgear、transformer、UPS、power conversion、liquid cooling 都成為 datacenter 上線時程的硬限制。
數字(帶日期) METRICS
GEV Q2 2026 orders $24.2B, +88% organic; data center orders >$5B YTD; Electrification revenue $3.6B, +68% 2026-07-22
ETN Q2 2026 sales $8.5B, +21%; Electrical Americas rolling orders +41%; backlog +33% YoY 2026-07-31
VRT Q2 2026 net sales $3.274B, +24%; raised FY26 guidance; continued AI-ready cooling capacity expansion 2026-07-29
ON AI data center is fastest-growing business; expects >2x revenue in 2026 2026-08-03
毛利率排序 GROSS MARGIN
毛利率區間 20.6% – 42.8%(差距 22.2 個百分點)
ON 42.8% 2026-07-03
VRT 38.0% 2026-06-30
ETN 36.0% 2026-06-30
GEV 20.6% 2026-06-30
關鍵風險 RISKS
utility interconnect delays transformer/cooling supply constraints large-project execution AI capex pacing 催化劑 CATALYSTS
new grid/data-center orders liquid cooling capacity additions on-site power / microgrid deployments 來源 SOURCES
驗證狀態 VERIFICATION
驗證 2026-09-18 · NEW_FRESH
🧠 NEW · HBM / AI Memory / Memory Infrastructure ▼ 展開報告
Agentic inference 把瓶頸從 GPU 算力延伸到 memory bandwidth、memory capacity 與 CPU/GPU 周邊 memory infrastructure。
MU · MRVL · TSM · NVDA
驗證 2026-09-18
01 DRAM/HBM wafer
→ 02 HBM stack/package
→ 03 memory controller/interconnect
→ 04 accelerator/CPU
→ 05 context memory / AI storage
MU MRVL TSM NVDA
投資論點 THESIS
推理上下文與 agent workload 增加,HBM、memory pooling/interconnect 與 AI-native storage 的價值量同步上升。
數字(帶日期) METRICS
MU FY26 Q3 record revenue $41.46B; management cites rapidly growing AI memory demand 2026-06-24
MRVL Aug 2026 launched/expanded AI memory infrastructure portfolio for agentic AI inference 2026-08-04
NVDA Vera Rubin expands CPU/GPU/networking stack; context memory/storage becomes part of AI factory architecture 2026-08-26
毛利率排序 GROSS MARGIN
毛利率區間 52.2% – 74.7%(差距 22.5 個百分點)
NVDA 74.7% 2026-07-26
MU 72.6% 2026-05-28
TSM 64.2% 2026-06-30
MRVL 52.2% 2026-08-01
關鍵風險 RISKS
memory pricing cycle HBM yield/capacity architecture changes reduce attach value 催化劑 CATALYSTS
HBM next-gen ramp agentic inference context expansion memory pooling/CXL adoption 來源 SOURCES
驗證狀態 VERIFICATION
驗證 2026-09-18 · NEW_FRESH
☁️ NEW · AI Cloud Capacity / Agentic Inference ▼ 展開報告
2026 cloud AI 的核心指標已不是單純雲端市佔,而是 GPU/CPU capacity、MW 上線速度、RPO 與 agent/inference consumption。
ORCL · MSFT · GOOGL · NVDA
驗證 2026-09-18
01 power & land
→ 02 datacenter shell
→ 03 accelerators/CPU/network/optics
→ 04 cloud capacity
→ 05 model/agent inference
→ 06 enterprise workloads
ORCL MSFT GOOGL NVDA
投資論點 THESIS
AI demand 持續高於可用 capacity,誰能更快取得電力、GPU/CPU、網路並把 capacity 轉成 cloud consumption,誰就能吸收下一波 agentic inference 需求。
數字(帶日期) METRICS
ORCL Q1 FY27 OCI IaaS $7.4B, +121%; RPO $664B; 850MW new capacity; >300k GPUs delivered since Q4 2026-09-10
MSFT Azure +43% in FY26 Q4; demand still exceeds available capacity; Q4 CapEx $41B 2026-07-29
GOOGL Google Cloud $24.8B, +82% in Q2 2026 2026-07-22
NVDA Q2 FY27 Data Center $89.0B, +117%; broad hyperscaler / AI cloud demand 2026-08-26
毛利率排序 GROSS MARGIN
毛利率區間 60.9% – 74.7%(差距 13.8 個百分點)
NVDA 74.7% 2026-07-26
MSFT 67.9% 2026-06-30
ORCL 64.0% 2026-08-31
GOOGL 60.9% 2026-06-30
關鍵風險 RISKS
capacity overbuild after shortage power constraints large RPO execution risk AI demand pacing / regulation 催化劑 CATALYSTS
new MW capacity GPU availability agent usage growth RPO conversion 來源 SOURCES
驗證狀態 VERIFICATION
驗證 2026-09-18 · NEW_FRESH